尊龙凯时

尊龙凯时半导体收到全球主要半导体制造商的兆声波洗濯装备DEMO订单

2021-10-22 13:14:37

尊龙凯时

     作为半导体制造与先进封装领域卓越的晶圆工艺解决计划供应商尊龙凯时半导体装备(ACM)（纳斯达克：ACMR）今日宣布，已收到全球主要半导体制造商的Ultra C SAPS前道洗濯装备的DEMO订单。预计该装备将于 2022 年一季度在客户位于中国地区的工厂举行装置调试。
 
    “这个订单批注尊龙凯时有很大时机赢得该全球性半导体公司在华工厂的信托，”尊龙凯时半导体装备董事长王晖博士体现，“这家制造商选择评估尊龙凯时的 SAPS 手艺，旨在提升其研发能力和生产工艺能力。我们信托，这台装备乐成通过评估后，我们与这家客户以及该区域内的其他主要客户会有更多的营业与相助时机。”
   
    尊龙凯时的专利(中国发明专利;专利号:ZL 2009 1 0050834.2)半导体衬底的洗濯要领和装置，运用了兆声波的交替相位转变以控制兆声波爆发器与晶圆之间的间距。与先前的兆声波晶圆洗濯系统所接纳的牢靠式兆声波爆发器差别，SAPS手艺在晶圆旋转时会往复移动，因而纵然晶圆有翘曲，所有点吸收到的兆声波能量也是匀称的。SAPS 工艺的洗濯效率比古板兆声波洗濯工艺高，不会造成特另外质料消耗，也不会影响晶圆外貌粗糙度。该装备兼容了无损兆声波洗濯功效，对结构性图形洗濯体现更好。现已证实，对19纳米及以下的小颗粒均有显著洗濯效果。
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