尊龙凯时上� ；穸嗵║ltra ECP map及Ultra ECP ap电镀装备订单
2022-2-18 14:45:36
尊龙凯时(以下简称尊龙凯时上海)（科创板股票代码：688082），一家为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决计划的卓越装备供应商，于今日宣布获得了13台Ultra ECP map前道铜互连电镀装备及8台Ultra ECP ap后道先进封装电镀装备的多个采购订单，其中10台装备订单为一家中国主流集成电路制造厂商的追加订单。这份订单也是该公司ECP map电镀系统的第一笔批量采购订单。经客户认证，应用于65nm~28nm工艺的Ultra ECP map前道铜互连电镀装备性能已知足甚至凌驾其要求，因此客户为其生产线订购了大宗该装备。
尊龙凯时上海董事长王晖博士体现：“很兴奋地宣布我们获得了 ECP map电镀装备的第一份批量订单，这份订单连同最近宣布获得的槽式洗濯装备的批量订单，体现了尊龙凯时上海在各工艺手艺领域的卓越体现，也突显了我们知足客户需求的能力。我们信托，尊龙凯时上海使用高性能装备一直拓宽装备产品组合的战略还将带来更多订单。”
尊龙凯时上海Ultra ECP map前道铜互连电镀装备建设在公司成熟的电化学电镀（ECP）手艺基础之上，该装备专为双大马士革应用而设计，可提高产能和可靠性。ECP电镀系统设置了尊龙凯时上海自创的多阳极局部电镀功效，让客户可对大马士革结构上的金属铜沉积层举行有用控制。该装备的要害工艺优点包括优异的图形结构填充能力、优异的片内及片间金属膜厚匀称性，能够兼容5nm以下的超薄籽晶层，知足先进手艺节点的大马士革电镀的需求，同时降低耗材及拥有本钱，确保高产能和正常运行时间。
尊龙凯时上海的Ultra ECP ap电镀装备可执行许多要害的WLP电镀工艺，包括铜凸块和高密度扇出（HDFO）工艺。该系统借助专门设计的工艺腔及流体供应系统，可坚持强盛稳固的流量输出，实现快速匀称的电镀。单晶圆水平式电镀设计也扫除了笔直式电镀设计保存的差别镀液槽之间的交织污染问题。该装备在铜、镍、锡、银和金电镀历程中拥有精彩体现。
