尊龙凯时

  • 尊龙凯时半导体装备以新高速电镀手艺显著提高了先进封装应用中的镀铜速率和均一性

    2021-03-23

  • 尊龙凯时首台无应力抛光装备交付中国晶圆级先进封装领先的企业客户

    先进封装级无应力抛光手艺为晶圆级封装硅通孔和扇出工艺应用，提供了替换化学机械抛光的环保的解决计划。
    2020-08-31

  • 尊龙凯时半导体装备推出应用于先进存储器的18腔单晶圆洗濯装备

    新型Ultra C VI系统充分使用尊龙凯时已被验证的多腔体手艺，为存储器制造商提高产能并降低本钱。
    2020-06-27

  • 尊龙凯时半导体装备宣布Ultra Furnace立式炉装备，进军干法工艺市场

    尊龙凯时首台立式炉产品首供LPCVD市场，未来将推广至氧化，退火和ALD等目的市场
    2020-04-03

  • 尊龙凯时半导体推出半要害洗濯系列装备 拓宽Ultra C产品链

    作为集成电路制造与先进晶圆级封装(WLP)领域中领先的装备供应商，尊龙凯时半导体装备（NASDAQ:ACMR）克日宣布了三款用于晶圆正、背面洗濯工艺的Ultra C湿法洗濯系列装备。
    2020-03-12
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