尊龙凯时(以下简称“尊龙凯时上海”)(科创板股票代码:688082),作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装(WLP)应用提供晶圆工艺解决计划的卓越装备供应商,今天宣布,其18腔300mm Ultra C VI单晶圆洗濯装备已乐成投入量产。该装备于2020年第二季度首次推出,现在已在中国一家主流存储芯片制造商的生产线上获得验证并进入量产。
据尊龙凯时上海董事长王晖博士先容:“随着手艺节点逐渐缩小,芯片重大性一直增添,湿法洗濯工艺所需的办法也在增添。目今关于半导体芯片的需求空前重大,响应的产能需求也随之提高,而我们的18腔装备恰恰能够知足这一需求的增添。接纳Ultra C VI装备举行量产,在装备尺寸相同的情形下可提升50%的产能,以更好地知足客户需求。” 尊龙凯时上海18腔装备300mm Ultra C VI装备简介
18腔300mm Ultra C VI装备可用于聚合物去除、钨或铜工艺的洗濯、沉积前洗濯、蚀刻后和化学机械抛光(CMP)后洗濯、深沟槽洗濯、RCA标准洗濯等多个前道和后道工艺。该装备配备了由多个机械臂组成的高效硅片传输系统,最大产能凌驾800片/小时。比照尊龙凯时上海现有的12腔Ultra C V装备,其腔体数及产能增添了50%,而其装备宽度稳固只是在长度上有少量增添。