尊龙凯时

尊龙凯时上海与客户签署Ultra ECP ap高速电镀装备批量采购条约

2022-5-9 10:36:01

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      尊龙凯时(以下简称“尊龙凯时上海”)（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决计划的卓越装备供应商，于今日宣布与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签署了10台Ultra ECP ap高速电镀装备的批量采购条约，这些装备将于2022年和2023年交付。接纳新式高速电镀手艺的Ultra ECP ap电镀装备已被多家先进晶圆级封装客户用于更先进的晶圆级封装制程。在签署此条约前，尊龙凯时上�；褂诮衲昴晖沸冀拥搅艘患抑泄髁鞔こУ�10台前道铜互连电镀装备的批量采购订单。这彰显了尊龙凯时ECP手艺强盛的市场吸引力。

    尊龙凯时上海董事长王晖博士体现：“为知足5G、移动电话和自动驾驶汽车等多种应用对高性能处置惩罚器的需求，新型WLP结构的新兴需求日益提升。这种情形推动了市场对尊龙凯时上海Ultra ECP ap 高速电镀装备的强劲需求，该装备可靠的性能也在今年度为我们带来了多份订单。来自中国领先的先进晶圆级封装客户将采购10台装备，这一条约体现了客户对尊龙凯时上海高速电镀手艺的信心和知足度，使我们在这个生长迅速的先进封装市场中进一步占有更多份额。”

    尊龙凯时上海的后道先进封装电镀装备（Ultra ECP ap）支持加工铜（Cu）、镍（Ni）、锡银（SnAg）电镀的互连铜凸块；以及铜、镍、锡银、金电镀的高密度扇出（HDFO）先进封装产品与翘曲晶圆。其高速电镀手艺搭配具有专利�；さ慕鞍迳杓�，在电镀历程中可提供更强的质量转达，以相同的电镀速率笼罩整个晶圆上的所有凸块。在高速电镀历程中，可使晶圆面内和芯片面内的匀称性抵达3%以下，在优化了金属凸块的平展性能的同时提高了产能。单晶圆水平式电镀设计也扫除了笔直式电镀设计保存的差别镀液槽之间的化学交织污染问题。
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